Многие считают, что если смартфон упал и при этом не разбился, то и переживать незачем: главное, что внешне целый. К сожалению, не всегда при этом устройство остаётся целым изнутри, а физика — беспощадная штука. Кинетической энергии обязательно нужно куда-то рассеяться, и некоторая её часть также уходит на компоненты смартфона.
Иногда проблемы проявляются сразу, иногда нет. Этому айфону не повезло, и при очередном ударе владелец столкнулся сразу с пачкой различных проблем сразу после падения. Каких? Давайте по-порядку:
1) Иногда устройство ошибочно считает, что оно перегрелось и выдаёт соответствующее сообщение: «Температура. Перед использованием iPhone требуется охлаждение». При этом смартфон фактически холодный, но его невозможно использовать 80% времени.
2) Пропала мобильная сеть. Нет прошивки модема в настройках, нет никакой реакции на ввод номера *#06#, а в строке состояния красуется «Нет сети».
Fun fact: если прошить айфон с таким дефектом, то он не сможет пройти активацию и станет кирпичом до того момента, пока не отремонтируется сеть. А после ремонта она не заработает, пока устройство не прошить повторно.
3) Периодически пропадает Wi-Fi. Переключатель в настройках серый, не нажимается, а в пункте управления значок Wi-Fi перечёркнут, как будто бы он выключен в настройках.
4) Устройство периодически перезагружается. Если прочитать panic-full (лог, который устройство иногда создаёт при каждой такой перезагрузке), то в нём красуется ключевая строчка «Port enable failed», которая мастерами трактуется примерно как: «Брат, мне срочно нужен реболл половин» 😂
Весь этот ряд дефектов ярко намекает, что я в очередной раз буду паять очередную материнскую плату айфона 12 Pro Max…
Диагностика 🤓
Как и всю 12 серию, вскрываю этот аппарат излишне аккуратно и проверенными методами, чтобы не поймать шальную вертикальную полосу на дисплее. Но в процессе быстро понял, что его уже открывали до меня: телефон вообще не сопротивлялся, ведь дисплейная проклейка почти полностью отсутствует)
Получается, чуть-чуть упростили мне работу. Сразу достаю материнскую плату, чтобы показать вам магию визуальной внимательной диагностики 😏
Материнская плата «двухэтажная», то есть состоит из двух плат, спаянных между собой. Подобная плата впервые появилась на iPhone X, и с тех пор Apple почти на всех айфонах проектирует платы в подобном виде.
Верхняя плата у этого устройства так называемая «логическая», на ней расположены основные и необходимые микросхемы для жизни устройства: процессор, NAND накопитель, основной контроллер питания и ещё куча разного полезного добра.
Нижняя же плата берёт на себя ответственность за всё, что связано с коммуникациями. Там расположен модем с собственным контроллером питания, модуль Wi-Fi/Bluetooth, большинство сетевых и вайфайных усилителей сигнала, и такая же куча разного и полезного.
Все перечисленные проблемы устройства могут быть вызваны нарушением коммуникации между верхней и нижней платой, то есть от удара запросто могла пострадать пайка этих плат между собой. Да, включая фальшивый перегрев: на нижней плате тоже имеется терморезистор, меняющееся сопротивление которого «нюхает» контроллер питания на верхней плате. А сопротивление при плохом контакте, как известно, растёт вплоть до бесконечности — полного обрыва. Поэтому айфон считает, что резистор раскаляется.
В общем, я буду смотреть на состояние шариков припоя между платами под микроскопом, туда где отметил стрелочкой на верхней фотографии платы. И вам покажу 🙂
На первой фотографии под ультрафиолетовым светом заводские остатки флюса становятся ярче, и я отчетливо вижу, как в остатках этого флюса образовалась длинная трещина. На второй фотографии, собственной персоной, лопнутые насквозь шарики припоя, через которые должны взаимодействовать между собой обе платы. Для большей наглядности я слегка приподнял верхнюю плату и поигрался с яркостью/контрастом. Таких шариков много по всему периметру, но даже один такой увиденный шарик является железным основанием для реболла половин.
Ремонтируем 😎
Реболл половин — это стандартная и обыденная для iPhone процедура, смысл которой заключается в замене шариков припоя между платами на новые, чтобы восстановить контакт там, где он должен быть. Для меня здесь совсем нет ничего нового и интересного, и даже ещё до вскрытия устройства я знал, что буду выполнять именно эту работу. Опыт всё-таки 😅
Но могут быть и нюансы: повезёт, если все шарики припоя лопнуты так, как на изображениях выше. Потому что после сильного удара эти шарики могут остаться целыми и просто вырвать с платы собственную контактную площадку. Такое явление мы называем «оторванные пятаки». Их можно восстановить, но если таких окажется слишком много, то реболл половин может превратиться в SWAP платы. И зачастую это становится известным только уже после разделения платы. Короче, посмотрим, насколько я везучий)
Снимаю с платы все наклейки и мягкие подушечки вокруг коннекторов, после чего разделяю материнскую плату на нижнем подогреве:
Я специально разделил таким образом, чтобы шарики не успели расплавиться, и теперь наглядно видно, как именно они все полопались. Часть шарика осталась на нижней плате, другая часть — на верхней. Именно сюда и ушла часть кинетической энергии от удара телефона. На моё счастье, нет ни одного оторванного пятака. Я всё-таки везучий 🙂
Обе платы необходимо зачистить «под нолик» от остатков старых шариков.
А затем мне нужны новые шарики: их я буду «создавать» на нижней плате, при помощи магнитного трафарета и паяльной пасты. Собственно, в этом и заключается реболл. Процесс пошагово: сначала при помощи трафарета на нижней плате получаются аккуратные столбики из паяльной пасты, а затем, под действием нагрева до нужной температуры, они превращаются в одинаковые и красивые шарики:
Когда всё готово, можно приступать к спайке половин. Всё на том же нижнем подогреве, наношу флюс, кладу верхнюю плату на нижнюю, точно выравниваю, включаю подогрев и жду пока она самостоятельно припаяется. Вот и всё, самое сложное осталось позади.
Далее возвращаю плате первозданный вид: наклеиваю новые наклейки и возвращаю «подушки» вокруг коннекторов на своё законное место. Это всё, конечно, мелочи и эстетика, но мне нравится, что плата после моей пайки выглядит так, будто бы она заводская и её никто не трогал. Возможно, я бы и сам после себя не понял без внимательного осмотра… 😂
Собираю с новой проклейкой и щедро промазав праймером (для улучшенной адгезии). И ещё одна финальная пробежка по тестированию функций. Проверяю по чек-листу, есть ли прошивка модема, отображает ли IMEI на *#06#, работает ли Wi-Fi…
Все проблемы и дефекты устранены. Отлично 🥳
Спасибо за прочтение!
Если вам нравится подобное техническое чтиво и вы хотите быть в курсе выхода новых статей на сайте, вступайте в мой Telegram-канал по кнопке ниже. Туда прилетают автоматические уведомления о каждой новой статье 😉
И ещё одна кнопка, если вам нужно со мной связаться по вопросам ремонта чего-либо. Я нахожусь в Новосибирске, но сотрудничаю со службами доставки.
