Приветствую, читатель! В этой статье я отремонтирую iPhone 11 Pro с заявленной проблемой — «не звонит, не ловит сеть, нет сигнала». Предположительно — после удара.
Предыстория
Аппарат ранее подвергался ударам/падениям неизвестной тяжести: уже заменён дисплейный модуль (установлена копия TFT), а также установлен новый аккумулятор. Телефон поступил раскрытым и по внешнему виду уже подготовлен к сборке: наклеена новая проклейка, наклеены стикеры на камерах. Дефект обнаружился другим мастером после замены аккумулятора и непосредственно перед финальным закрытием, после чего устройство попало ко мне в таком виде:
Диагностика
Устройство включается, частично работает. Прошивка модема в настройках присутствует, при вводе *#06# устройство выдаёт IMEI.
При установке SIM карты телефон её читает, распознаёт, но не может поймать сигнал — отображает «Нет сети». Ручное переключение диапазонов не даёт никакого результата. Мобильного интернета нет, дозвона ни на какие номера нет. Без сим-карты нет дозвона в экстренные службы.
Материнская плата не имеет паразитного потребления. Визуально на ней видно вмятину, оставленную, предположительно, защитным металлическим экранчиком дисплейного модуля:
Это достаточно серьёзная вмятина и она запросто может быть причиной дефекта: прямо под ней расположены сетевые усилители. Так как дальнейшая диагностика подразумевает пайку — разделение половин и дальнейший осмотр изнутри, то на этом этапе согласовываю аппарат на дальнейшие действия.
После согласования продолжаем диагностические мероприятия. Разделяю материнскую плату на две половины при помощи нижнего подогрева AiXun iHeater Pro и наблюдаю такую картину под вмятиной:
Плата деформирована в этой области, и как следствие — оторвало пачку важных пятаков под микросхемой сетевого усилителя. Восстанавливать такое нет смысла, поэтому верхнюю плату я буду свапать. То есть сниму с неё все важные «привязанные» микросхемы, и перемещу их на новую донорскую, целую плату.
Нижняя плата тоже не внушает никакого доверия: на ней также обнаружил вмятину, которая расположилась под микросхемой-трансивером, а рядом с самим трансивером обнаружил трещину в компаунде, которым залита микросхема по кругу. Эту трещину отчётливо видно под ультрафиолетом на последнем фото:
В общем, нижняя плата тоже приговаривается под swap. Итого — так называемый «фуллсвап», что на языке мастеров обозначает замену обеих плат с переносом важных микросхем.
Ремонтируем
Чтобы выполнить свап, во-первых, мне нужно демонтировать и подготовить все нужные микросхемы.
С верхней (логической) платы снимаю процессор, память (NAND) и ARB EEPROM.
С нижней (сетевой) платы снимаю модем, Wi-Fi/Bluetooth и NFC. На ней также установлена критически важная EEPROM модема, но её я трогать не буду: вместо этого подпаяюсь программатором 4 проводками (GND, 1.8v, SDA и SCL) и вычитаю её содержимое. Таким же образом я запишу её содержимое в EEPROM на донорской плате.
Итого для полного свапа необходимо перепаять 6 микросхем, плюс переписать программатором модемную EEPROM. Основная память NAND не привязана (при наличии программатора чтобы переписать серийники), но я всё равно её перенесу. Тем самым, мне не потребуется прошивать устройство, а ремонт будет выполнен без потери данных. Так будет проще и мне, и владельцу смартфона 🙂
Также нужно подготовить и донорскую плату: снять с неё все те же самые микросхемы и подготовить посадочные места под посадку новых. Какие-то микросхемы я выпаиваю феном, а другие спиливаю вручную при помощи дремеля. Это зависит от модели устройства, потому как расположение микросхем у всех разное. Например, если основной контроллер питания находится непосредственно под процессором, с обратной стороны платы (скажем, это iPhone 12), то такой процессор предпочтительнее выпилить, потому как велик риск угреть этот самый КП.
В случае с iPhone 11 Pro Max, КП находится на той же стороне, а не под процессором, поэтому я могу спокойно выпаять процессор феном, и ничего при этом не угреть.
После установки всех трёх микросхем на верхнюю плату проверяю, что она запускается:
Увы, но я не могу ввести пароль и проверить какие-либо функции. Без микросхемы NFC при вводе код-пароля устройство зависнет и упадёт в режим «Попытка восстановления данных», а микросхема NFC находится на нижней плате. Той самой нижней плате, которая лежит где-то в стороне, пока я запускаю only верхушку)
Бывает, в ремонт приходят устройства уже сразу с таким дефектом — когда аппарат зависает на последней цифре код-пароля, падает в попытку восстановления данных и никак не пускает в систему. В основном — после падения и ударов. Такой дефект чаще всего связан с отвалом половин, являясь, по своей физической природе, обрывом цифровой связи между процессором и NFC. Эту проблему можно решить без потери данных, главное — не прошивать устройство. Более того, аппарату с таким дефектом прошивка не поможет. По очевидным причинам.
Я убедился, что логическая плата запускается и имеет нормальное потребление тока. А теперь необходимо выполнить точно такие же действия с нижней платой:
После установки всех микросхем на обе платы перекатываю нижнюю плату при помощи трафарета Mijing, а затем запаиваю обе платы между собой на том же самом подогреве:
Полностью собираю устройство, и на этом заканчиваю ремонт. Сеть ожила и работает исправно во всех диапазонах, остальные функции устройства так же работают.
Спасибо за прочтение!
Если вам нравится подобное техническое чтиво и вы хотите быть в курсе выхода новых статей на сайте, вступайте в мой Telegram-канал по кнопке ниже. Туда прилетают автоматические уведомления о каждой новой статье 😉
И ещё одна кнопка, если вам нужно со мной связаться по вопросам ремонта чего-либо. Я нахожусь в Новосибирске, но сотрудничаю со службами доставки.
